Ball Grid Array(BGA)は、高密度な配線と高速信号伝送に対応できる半導体パッケージの一種です。しかし、高密度な配線を持つため、高周波電磁界の影響を受けやすい特徴があります。また、高速で切り替わる信号を伝送するため、その動的な振る舞いを理解することが重要です。

本ページではBGAに対して「Ansys HFSS」を使い時刻歴応答解析を実施した事例になります。これにより振動伝送特性や電界の評価をしております。

• 解析モデル
• 解析結果

  入力パルスと応答	Sパラメータ
  電場